超聚变 FusionXtation™ X3 8000

FusionXtation™X3 8000,搭载全新英特尔® 酷睿™ 处理器与高性能显卡,从2D/3D、CAD设计到入门级VR内容创建,可提高各个工作流程的速度和效率。适用于智能制造、数字内容创作、科学研究与教育,能源与基础设施等行业领域。

产品概述

FusionXtation™X3 8000,搭载全新英特尔® 酷睿™ 处理器与高性能显卡,从2D/3D、CAD设计到入门级VR内容创建,可提高各个工作流程的速度和效率。适用于智能制造、数字内容创作、科学研究与教育,能源与基础设施等行业领域。

顶级计算性能​英特尔酷睿13/14代处理器旗舰性能

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规格参数(官方)

参数项规格
型号FusionXtation™ X3 8000
形态支持塔式部署,体积32L
处理器支持 Intel Core i3/i5/i7/i9 13代/14代处理器,最高24核
芯片组Intel W680
内存支持4 x 48GB DDR5 UDIMM,最大192GB,支持non-ECC和ECC
硬盘最大支持2 x 3.5寸+ 2 x 2.5寸SATA HDD/SSD 最大支持3 x NVME M.2 SSD(支持PCIE4.0 x 4模式)
网络2 x 2.5GE RJ45
PCIe扩展槽1个 PCIe 5.0 x16 1 x PCIe 4.0 x16(支持PCIE x 4信号) 1 x PCIe 3.0 x 4 1 x PCIe 3.0 x 1
端口前面板: 2 x USB-C(USB 3.2 Gen 2 x 1 10Gbps) 2 x USB-A 3.0(USB 3.2 Gen 1 x 1 5Gbps) 1 x 通用音频口 (3.5mm) 1 x Front 3-in-1 Media Card Reader (USB 2.0) 1 x 电源按钮 1 x HDD指示灯 后面板: 2 x USB-C(USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps + USB 3.2 Gen 2×1 10Gbps) 2 x USB 2.0 ports(2 x Type-A) 4 x USB-A(USB 3.2 Gen 2×1 5Gbps) 2 x USB-A(USB 3.2 Gen 1×1 5Gbps) 2 x DisplayPort 1.4 1 x HDMI port 1 x VGA(BMC选配) 2 x Intel® 2.5Gb Ethernet ports 1 x line-in (3.5mm) 1 x line-out (3.5mm) 1 x MIC-in
电源600W/750W/1200W
BMC可选BMC模块,支持远程管理、硬件监控、带外管理功能

数据来源:超聚变官网 https://www.xfusion.com/cn/product/fusionxtation-x3/xfusion-station-x3-8000;发布:超聚变(超聚变数字技术股份有限公司)。

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