H3C UIS-Cell 3010 G3 8SFF超融合一体机

Name: H3C UIS-Cell 3010 G3 8SFF超融合一体机
Brand: H3C
Availability: InStock

华南腾飞科技提供H3C UIS-Cell 3010 G3 8SFF超融合一体机选型、配置、安装调试和售后服务。

产品概述

H3C UIS-Cell 3010 G3 8SFF超融合一体机是新华三H3C企业级超融合产品，H3C UIS-Cell 3010 G3是新华三面向IaaS推出的超融合一体机，出厂预装UIS超融合软件，集成计算、存储、网络、安全、运维监控、云平台六大软件能力，开箱即用，30分钟即可搭建云计算环境。

参数项	规格
CPU	最大支持2颗英特尔®至强®可扩展处理器，单颗CPU最大内核数28个
内存	最大支持24根DDR4内存插槽，速率最高支持2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB
存储控制器	标配板载阵列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5
FBWC缓存	最高支持2GB 72位宽总线DDR3-1866MHz缓存
硬盘支持	支持SAS/SATA HDD/SSD硬盘；后端最大支持扩展4LFF+4SFF（25SFF主机支持扩展2LFF+4SFF）
NVMe支持	支持NVMe硬盘，最高达24块前置NVMe硬盘；支持高达256GB SATA M.2选件
网络	板载1个1Gbps管理网口；可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口；可选基于标准PCIe插槽的网络适配器
扩展插槽	多达10个PCIe 3.0可用插槽（8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽、1个网卡专用插槽）
GPU支持	支持3块双宽GPU卡
电源和散热	选配最多2个支持550W/800W/800W(支持336VHDC)/1200W/1600W/800W(钛金)电源模块，支持1+1冗余，通过80Plus认证，高达94%/96%能效转换率；支持最多6个N+1冗余热插拔风扇
外形尺寸	87.5mm(高)×445.5mm(宽)×748mm(深)（不含安全面板）
工作温度	5℃~50℃（工作温度支持受不同配置影响）
虚拟化平台	CAS 5.0及以上版本（出厂预装UIS 7.0超融合软件）
存储软件	ONEStor 2.0及以上版本
管理平台	UIS Manager / CloudOS for UIS超融合管理平台
硬盘配置-前端	前部8SFF小盘