H3C S7600E-X 接入交换机

Name: H3C S7600E-X 接入交换机
Brand: H3C
Availability: InStock

H3C S7600E-X系列交换机产品是新华三技术有限公司面向云计算数据中心核心和新一代城域网汇聚而专门设计开发的核心交换产品。采用先进的CLOS多级多平面交换架构，可以提供持续的带宽升级能力。

H3C S7600E-X 接入交换机

产品概述

产品规格参数

参数项	规格
属性	S7606E-X S7610E-X
交换容量	384 Tbps 640Tbps
包转发率	72000Mpps 120000Mpps
主控板槽位数	2 2
业务板槽位数	6 10
交换网板槽位数	2块主控集成 5（2块主控集成）
硬件架构	正交CLOS架构
冗余设计	主控、交换网板、电源、风扇
以太网特性	支持802.1Q支持DLDP支持LLDP静态MAC配置支持MAC地址学习数目限制支持端口镜像和流镜像功能支持端口聚合、端口隔离、端口镜像支持802.1d(STP)/802.1w(RSTP)/802.1s(MSTP)支持IEEE 802.3ad（动态链路聚合）、静态端口聚合和跨板链路聚合
路由特性	支持静态路由、RIP、OSPF、IS-IS、BGP4等支持等价路由支持策略路由支持路由策略支持IPv4和IPv6双协议栈支持IPv6静态路由、RIPng、OSPFv3、IS-ISv6、BGP4+支持VRRPv3支持Pingv6、Telnetv6、FTPv6、TFTPv6、DNSv6、ICMPv6支持IPv4向IPv6的过渡技术，包括：IPv6手工隧道、6to4隧道、ISATAP隧道、GRE隧道、IPv4兼容自动配置隧道支持IPv6等价路由支持IPv6策略路由支持IPv6路由策略
组播	支持PIM-DM、PIM-SM、PIM-SSM、MSDP、MBGP、Any-RP等路由协议支持IGMP V1/V2/V3、IGMP V1/V2/V3 Snooping支持PIM6-DM、PIM6-SM、PIM6-SSM支持MLD V1/V2、MLD V1/V2 Snooping支持组播策略和组播QoS
ACL/QoS	支持标准和扩展ACL支持Ingress/Egress ACL支持VLAN ACL支持全局 ACL支持Diff-Serv QoS支持SP，WRR，SP+WRR等队列调度机制支持流量整形支持拥塞避免支持优先级标记Mark/Remark支持802.1p、TOS、DSCP、EXP优先级映射
可编程及自动化	支持Ansible自动化技术支持通过Python/NETCONF/TCL/Resful API对网络自动化编排，实现DevOps自动化运维
SDN/OPENFLOW	支持OPENFLOW 1.3标准支持多控制器（EQUAL模式、主备模式）支持多表流水线支持Group table支持Meter
描述	数量范围备注
S7606E-X主控引擎模块	依据机箱主控槽位数必选
S7610E-X主控引擎模块	依据机箱主控槽位数必选
S7606E-X交换网板	依据机箱网板槽位数可选
S7610E-X交换网板	依据机箱网板槽位数可选
SDN控制模块	依据机箱线卡槽位数可选
EPS物联网终端管控模块	可选
项目描述	数量范围备注
48端口千兆以太网电接口模块(RJ45)	依据机箱线卡槽位数可选
48端口千兆以太网电接口模块(POE，RJ45)	依据机箱线卡槽位数可选
48端口千兆以太网光接口模块(SFP,LC)	依据机箱线卡槽位数可选
16端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)	依据机箱线卡槽位数可选
2端口100GE以太网光接口模块(CFP,LC)	依据机箱线卡槽位数可选
48端口万兆以太网光接口模块(SFP+,LC)	依据机箱线卡槽位数可选
8端口100GE以太网光接口模块(QSFP28,LC)	依据机箱线卡槽位数可选
无线控制业务板	依据机箱线卡槽位数可选
防火墙业务板	依据机箱线卡槽位数可选
流量分析业务板	依据机箱线卡槽位数可选
应用控制网关业务板	依据机箱线卡槽位数可选
交流电源模块-2500W	依据机箱电源槽位数必选1个电源，根据设备供电情况选择电源模块
直流电源模块-2400W	依据机箱电源槽位数必选1个电源，根据设备供电情况选择电源模块
交流电源模块-1200W	依据机箱电源槽位数必选1个电源，根据设备供电情况选择电源模块