锐捷 RG-S7610-8SFMP2CQ-E PON网络

Name: 锐捷 RG-S7610-8SFMP2CQ-E PON网络
Brand: 锐捷
Availability: InStock

RG-S7610-8SFMP2CQ-E交换机，面向彩光场景，搭配彩光技术，在传统以太网接口基础上集成了CWDM波分复用技术，将波分合路器集成到到交换设备中，实现核心至接入的业务透传，有效降低核心侧端口占用数，大幅减少布线复杂度，充分满足未来应用扩展和简化部署的需求和趋势。

产品概述

产品规格参数

参数项	规格
固化端口	8个超聚合端口（支持1:8和1:16方案的2.5G、1G核心超聚合模块）2个100G固化端口（支持100G/40G模式，支持4x25G/4x10G模式）
风扇插槽	4个风扇插槽（支持3+1冗余，系统最少需配置3个风扇模块）
电源插槽	2（支持1+1冗余）
固化管理口	1×Console1×MGMT1×USB 2.0
整机包转发率	9600Mpps
整机交换容量	48T
VSU成员数量	4
扩展模块类型及插槽数量	M7600-2CQ（支持100G/40G模式）M7600-4GT4VS（光口支持25G/10Gbase-R、1000base-X）支持1个扩展模块插槽
产品尺寸（宽×深×高）	442mm x 420mm x 43.6mm
机架尺寸	1U
重量	净重约6.70kg（出货状态，带风扇，不含电源、扩展卡和包材）
CPU	四核处理器，主频: 22.0G+21.5G
内存和闪存	SDRAM：DDR4 4GBFLASH Memory：64GBBOOT ROM：16MB
整机最大功耗	<320W
最大输出功率	RG-PA550I II-F：550W
额定输入电压	RG-PA550I II-F：AC输入：100Vac~240Vac；50/60HzHVDC输入：240VDC
最大输入电压	RG-PA550I II-F：AC输入：90Vac~264Vac；47/63HzHVDC输入：192VDC~288VDC
平均无故障时间（MTBF）	大于200K小时
散热	前进后出
工作环境温度	0°C to 45°C（0-1800m海拔）说明:海拔1800~5000m时海拔每升高220m，最高温度规格降低1°C
存储环境温度	–40°C to +70°C
工作环境湿度	10%RH to 90%RH（无凝露）
存储环境湿度	5%RH to 90%RH（无凝露）
工作海拔	0~5000米
设备工作噪声	小于50dB【密闭】/78dB【开放】
接口浪涌	MGMT口：4kVM7600-4GT4VS扩展卡的4GT口：6kV
以太交换	支持Jumbo Frame，最大支持9216字节
IP业务	支持静态ARP
IP路由	支持IPv4和IPv6静态路由
组播	支持IGMPv1、IGMPv2和IGMPv3
MPLS	支持6PE/6VPE模型接入IPv4/v6 MPLS骨干网
ACL and QoS	支持标准ACL（基于IP地址的硬件ACL）
安全	支持多种AAA
可靠性	支持REUP(Rapid Ethernet Uplink Protection，快速以太网上链保护)
设备虚拟化	支持VSU (Virtual Switching Unit)
网管与监控	出厂预置管理软件和业务模板，免安装，极速部署。既能实现对网络的业务规划，还可以对接入的交换机实现即插即用、零配置上线、智能零替换以及光链路故障监测预警功能
VXLAN	支持EVPN建立Vxlan隧道支持VLAN接入VXLAN支持IPv4 over IPv4支持分布式网关支持IPv6 over IPv4支持SVI接入VXLAN网络支持路由口接入VXLAN网络支持ARP代答(以真实MAC回复)支持ND代理(以网关MAC回复)支持ND代答(以真实MAC回复)支持VXLAN-EVPN支持VXLAN静态路由支持Anycast-gateway支持VXLAN-BRIDGE支持VXLAN-ROUTE支持ARP代理(以网关MAC回复)支持配置VXLAN报文UDP PORT值支持静态创建VXLAN隧道
产品型号	产品描述
RG-S7610-8SFMP2CQ-E	盒式彩光交换机，1U高，8个超聚合端口（支持1:8和1:16方案的2.5G、1G核心超聚合模块），2个100G固化端口（支持100G/40G模式，支持4x25G/4x10G模式），提供1个扩展卡槽位
RG-S7610-8SFXP2CQ-E	盒式彩光交换机，1U高，8个超聚合端口（支持1:8和1:16方案的10G、2.5G、1G核心超聚合模块和超融合模块），2个100G固化端口（支持100G/40G模式，支持4x25G/4x10G模式），提供1个扩展卡槽位
RG-S7620-18SFMP2CQ-E	盒式彩光交换机，2U高，18个超聚合端口（支持1:8和1:16方案的2.5G、1G核心超聚合模块），2个100G固化端口（支持100G/40G模式，支持4x25G/4x10G模式），提供2个扩展卡槽位
RG-S7620-18SFXP2CQ-E	盒式彩光交换机，2U高，18个超聚合端口（支持1:8和1:16方案的10G、2.5G、1G核心超聚合模块和超融合模块（前10个端口）），2个100G固化端口（支持100G/40G模式，支持4x25G/4x10G模式），提供2个扩展卡槽位
RG-PA550I II-F	550W交流电源模块
型号	M7600-4GT4VS
功耗	13.06W
外形尺寸（宽×深×高）	130mm×90.5mm×40mm
SFG-LR-SM	核心侧SFG千兆超聚合彩光模块，单芯，可同时支持8种不同波长（8台接入设备），单模，10KM，单LC/UPC
SFM-LR-SM	核心侧SFM 2.5G超聚合彩光模块，单芯，可同时支持8个不同波长（8台接入设备），单模，10KM，单LC/UPC
SFX-LR-SM	核心侧SFX万兆超聚合彩光模块，单芯，可同时支持8个不同波长（8台接入设备），单模，10KM，单LC/UPC
GE-SFP-LR(A1-8)-H	接入侧一组高功率千兆彩光模块，包含8个不同波长光模块，单模，10KM，双LC/UPC，支持单上行和双上行
MG-SFP-LR(A1-8)-H	接入侧一组高功率2.5G彩光模块，包含8个不同波长光模块，单模，10KM，双LC/UPC，支持单上行和双上行
XG-SFP-LR(A1-8)-H	接入侧一组高功率万兆彩光模块，包含8个不同波长光模块，单模，10KM，双LC/UPC，支持单上行和双上行
XG-SFP-LR(A1-8)-H-E	接入侧一组高功率10G类工温彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，双LC/UPC ，支持单上行和双上行
MG-SFP-LR(A1-8)-H-E	接入侧一组高功率2.5G类工温彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，双LC/UPC，支持单上行和双上行
GE-SFP-LR(A1-8)-H-E	接入侧一组高功率1G类工温彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，双LC/UPC，支持单上行和双上行
XG-SFP-LR(A1-8)-H-BIDI	接入侧一组高功率10G商温BIDI彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
MG-SFP-LR(A1-8)-H-BIDI	接入侧一组高功率2.5G商温BIDI彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
GE-SFP-LR(A1-8)-H-BIDI	接入侧一组高功率1G商温BIDI彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
XG-SFP-LR(A1-8)-H-E-BIDI	接入侧一组高功率10G类工温BIDI彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
MG-SFP-LR(A1-8)-H-E-BIDI	接入侧一组高功率2.5G类工温BIDI彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
GE-SFP-LR(A1-8)-H-E-BIDI	接入侧一组高功率1G类工温BIDI彩光模块，包含8个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
SFGP-LR-SM	核心侧SFGP千兆超聚合彩光模块，单芯，可同时支持16种不同波长（16台接入设备），单模，10KM，单LC/APC
SFMP-LR-SM	核心侧SFMP 2.5G超聚合彩光模块，单芯，可同时支持16个不同波长（16台接入设备），单模，10KM，单LC/APC
SFXP-LR-SM	核心侧SFXP万兆超聚合彩光模块，单芯，可同时支持16个不同波长（16台接入设备），单模，10KM，单LC/APC
XG-SFP-LR(A1-16)-H-BIDI	接入侧一组高功率10G商温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
MG-SFP-LR(A1-16)-H-BIDI	接入侧一组高功率2.5G商温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
GE-SFP-LR(A1-16)-H-BIDI	接入侧一组高功率1G商温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
XG-SFP-LR(A1-16)-P-BIDI	接入侧一组超高功率10G商温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
XG-SFP-LR(A1-16)-H-E-BIDI	接入侧一组高功率10G类工温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
MG-SFP-LR(A1-16)-H-E-BIDI	接入侧一组高功率2.5G类工温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
GE-SFP-LR(A1-16)-H-E-BIDI	接入侧一组高功率1G类工温BIDI彩光模块，包含16个不同波长独立光模块，单模，10KM，单LC/UPC
SFXQT-LR-SM	核心侧万兆超融合模块，提供4个独立的单芯LC/UPC接口，每个接口为一个物理通道，单通道最大支持1:32分光（即支持对接32台接入设备），4通道合计最大支持128台接入设备，支持单模光纤，最大传输距离10km
RG-MUX-8LC/LC-H	楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持千兆/2.5G/万兆速率，低插损高配版，与裂变器配合使用，支持双链路上行
RG-MUX-8LC/LC	楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持千兆/2.5G/万兆速率
RG-MUX-EXT	楼栋侧透明汇聚扩展模块，光裂变器，与透明汇聚连接，实现双上行，产品自带短光纤
RG-MUX-8LC/LC-H-BIDI	楼栋侧8口BIDI透明汇聚设备，单芯双向BIDI子口，单上行COM口，端口类型LC/UPC，支持单链路上行场景
RG-MUX-8LC/LC-V-BIDI	楼栋侧8口BIDI透明汇聚设备，单芯双向BIDI子口，双上行COM口，端口类型LC/UPC，支持双链路上行VSU场景
RG-MUX-BOX	楼栋侧透明汇聚外框，包含6个槽位，可插入透明汇聚或裂变器，支持上架或贴墙安装
RG-MUX-16LC/LC-H-BIDI	楼栋侧16口透明汇聚设备，单芯双向BIDI子口，单上行COM口LC/APC，子口类型LC/UPC，支持单链路上行场景
RG-MUX-16LC/LC-V-BIDI	楼栋侧16口透明汇聚设备，单芯双向BIDI子口，双上行COM口LC/APC，子口类型LC/UPC，支持双链路上行VSU场景
RG-MUX-BOX-H	楼栋侧透明汇聚外框，包含3个槽位，可插入1:8和1:16的透明汇聚或裂变器，支持上架或贴墙安装
RG-LiteOS-2-16	2分16均分型融合汇聚设备，LC/UPC接口，支持无源全光网络设计
RG-LiteOS-2-32	2分32均分型融合汇聚设备，LC/UPC接口，支持无源全光网络设计